タングステン層はどのようにして作られるのですか?
マグネトロンスパッタリングプロセス(PVDプロセス)では、スパッタリングターゲットから金属原子が放出され、コーティングされる材料(「基板」と呼ばれる)上に薄膜として定着します。このプロセスは、費用対効果が高く、効率的なコーティングプロセスですが、すべての元となるターゲット材料が非常に厳しい品質基準を満たす必要があります。
タングステン層は、TFT液晶画面の薄膜トランジスターの構成要素です。大画面、特に高精細な画像、最適なコントラストが求められる場合に使用されます。タングステンターゲットは、マイクロエレクトロニクスでも使用されており、例えば、周波数フィルター(SAW/表面弾性波フィルタ、BAW/バルク弾性波フィルタ)の層を形成するために使用されています。その他の用途としては、窒化タングステン製の拡散バリア、マイクロエレクトロニクス部品の導体トラック、有機ELディスプレイや電気化学分野で使用される酸化タングステン製の反応性スパッタリングによる透明層などがあります。
高純度
99.97%以上
最大の密度
99.5%以上
PVDコーティングにおける専門知識、研究施設
均質な微細構造
特定のアプリケーションに最適なテクスチャー
マグネトロンスパッタリングプロセス(PVDプロセス)では、スパッタリングターゲットから金属原子が放出され、コーティングされる材料(「基板」と呼ばれる)上に薄膜として定着します。このプロセスは、費用対効果が高く、効率的なコーティングプロセスですが、すべての元となるターゲット材料が非常に厳しい品質基準を満たす必要があります。
スパッタリングターゲットに含まれる金属や非金属の不純物は、スパッタリングされた機能層に移行し、その機能に影響を与えたり、PVDプロセスでの粒子形成の原因となります(アーキング効果)。
このため、スパッタリングターゲットは最高の純度要件を満たす必要があります。主な利点は、層の優れた電気伝導率、PVDプロセス中の粒子形成の最小化、およびスパッタリングターゲットの寿命全体にわたる均質なコーティング率です。
弊社では、タングステンターゲットの純度が99.97%(3N7)以上であることを保証しています。弊社のタングステンターゲットの標準的な純度は99.99%です。このようにして、製造される層が厳しい要求を満たすことを保証しています。弊社では、半導体産業の用途向けに99.999% (5N) 以上の純度を保証しています。
弊社のタングステン・スパッタリング・ターゲットは、特殊な成形プロセスによって高圧縮されています。これにより、PVDコーティングプロセスでのコーティング速度が向上し、均質され、薄膜の物性が改善されます。薄膜製造の効率化にも寄与します。
弊社の製造プロセスでは、コーティング材料の微細構造を目的に応じて調整することができます。均一な微細構造とテクスチャを備えたスパッタリングターゲットにより、一貫したスパッタリングレートと膜厚さが保証されます。
PVDコーティングプロセスでは、すべてが完璧にマッチしなければなりません。すべてのプロセスパラメータが完璧にマッチしてこそ、顧客の正確な要求に合った層を作ることができるのです。システムメーカーや科学研究所と長年にわたって仕事をしてきた弊社は、最新の開発や最適化に直接関わっています。弊社の開発チームは、定義された仕様に基づいてフィルム システムを作成し、詳細に分析します。これは、顧客や多くの開発パートナーと協力して、新しいコーティング材を非常に短期間で開発することを意味しています。
タングステン・スパッタリング・ターゲットの詳細な仕様を見るには、ここをクリックしてください。
弊社は、コンフリクトフリーの原材料の調達から最終製品まで、スパッタリングターゲットの付加価値チェーン全体をひとつの屋根の下で行っています。粉体ブランクは、圧縮された金属製品の製造の基礎となります。弊社のリフラクトリーメタル用熱間圧延機では、平面ターゲットを製造しています。独自の成形プロセスでロータリーターゲットを製造します。その後、機械加工を経て、様々なボンディング技術の利用で、地元のボンディングショップで設置できるようにスパッタリングターゲットを仕上げます。
プランゼーグループは、Global Tungsten & Powdersを通じて、タングステン処理に関わるすべての工程をカバーしています。粉末の製造から粉末冶金プロセス、そして半製品や顧客固有の部品の製造に至るまで、すべての工程が含まれています。