マグネトロンスパッタリングプロセス(PVDプロセス)では、スパッタリングターゲットから微小な金属粒子が放出され、コーティングされる材料(基板)上に薄膜として定着します。このプロセスは、費用対効果が高く、効率的なコーティングプロセスですが、すべての元となるターゲット材料が非常に厳しい品質基準を満たす必要があります。
モリブデン層は、TFT-LCDや有機ELディスプレイの薄膜トランジスタの主要構成要素で、その材料特性から個々の画素を高速に制御する電極材として使用され、非常にシャープな画像の実現に寄与しています。モリブデン層は他の用途にも使用されています。例えば、薄膜太陽電池(CIGS、CdTe)やマイクロエレクトロニクス部品(周波数フィルター、リソグラフィー)のバックコンタクトとして使用されています。
高純度
99.97%以上
最大の密度
> 99.5%
均質な微細構造
PVDコーティングにおける専門知識、研究施設
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マグネトロンスパッタリングプロセス(PVDプロセス)では、スパッタリングターゲットから微小な金属粒子が放出され、コーティングされる材料(基板)上に薄膜として定着します。このプロセスは、費用対効果が高く、効率的なコーティングプロセスですが、すべての元となるターゲット材料が非常に厳しい品質基準を満たす必要があります。
弊社のターゲットは、厳しい純度の要求を満たしています。その純度が大きく影響するのが 成膜層の優れた電気伝導性とPVDプロセス中の粒子形成の最小化です。スパッタリングターゲットに含まれる金属や非金属の不純物は、スパッタリングされた機能層に移行し、その機能に影響を与えたり、PVDプロセスでのパーティクル形成の原因となります(アーキング効果)。
弊社では、モリブデンターゲットの純度が99.97%以上であることを保証しています。弊社のモリブデンターゲットの標準的な純度は99.99%です。このようにして、製造される層が厳しい要求を満たすことを保証しています。
弊社のモリブデンスパッタリングターゲットは、特殊な成形プロセスによって高圧縮されています。これにより、PVDコーティングプロセスでのコーティング速度が向上し、コーティング特性が改善されると共に薄膜製造の効率化にも寄与します。
弊社の製造プロセスでは、コーティング材料の微細構造を目的に応じて調整することができます。スパッタリングターゲットの微細構造が均一に形成されていれば、安定したスパッタリングレートと膜厚を得ることができます。
PVDコーティングのプロセスでは、すべてが完璧にマッチしなければなりません。すべてのプロセスパラメータが完璧にマッチしてこそ、顧客の正確な要求に合った層を作ることができるのです。弊社のPVD用途ラボでは、実用的な条件でスパッタリングを行っています。弊社の開発チームは、ここで定義された仕様に基づいてレイヤーを作成し、詳細に分析します。これは、顧客や多くの開発パートナーと協力して、新しいコーティング材料を非常に短期間で開発することを意味しています。システムメーカーやOEMメーカーと数年にわたって仕事をしてきた弊社は、最新の開発や最適化に直接関わっています
弊社では、あらゆる一般的な寸法とコーティングシステムに対応したシングルパートおよびマルチパート設計の平面および管状モリブデンターゲットを製造しています。
シングルパートの平面ターゲットは、1.8 x 2.3 mのサイズまで連続生産が可能です。マルチパートの平面ターゲットセットは、個々のパートの最大長さを3.5 mまでとし、柔軟に生産することができます。
ロータリーターゲットは、シングルまたはマルチパートのデザインで最大4mの長さのものを製造しています。詳細については、製品ページをご覧ください。
ここでは、弊社のコーティングの用途例をいくつかご紹介します。
弊社は、コンフリクトフリーの原材料の調達から最終製品まで、スパッタリングターゲットの付加価値チェーン全体をひとつの屋根の下で行っています。多孔質粉末のブランクからコンパクトな金属製品を製造します。耐火物金属用の熱間圧延機で平面ターゲットを製造します。独自の成形方法でロータリーターゲットを製造します。その後、機械加工を経て、地元のボンディングショップで設置できるようにスパッタリングターゲットを仕上げます。
また、新材料の開発だけでなく、レイヤーやコーティングプロセスの最適化も行っています。焼結は、弊社の粉末冶金製造プロセスの中心的な工程です。これは100年前から変わりません。