半導体はこれまでにないほど需要が高まっています。クラウドコンピューティング、ビッグデータ、AI、通信、コンピュータセンター、モビリティの分野、家電、IoTデバイスなど、これらのアプリケーションは私たちの日常生活に欠かせないものです。同時に、これらの一つ一つに半導体が使われています。
モリブデンやタングステン、それらの合金、グラファイト、セラミックスなどの特殊材料を使った弊社の製品は、半導体製造に不可欠な役割を果たしています。弊社の製品は、現代社会のデジタル化とネットワーク化に大きく貢献しています。
ここでは、精度と信頼性が基礎となります。弊社の材料を使用すると、マイクロチップの生産に必要な、信頼性の高い半導体を製造できます。弊社の材料の優れた特性、柔軟で迅速なコンポーネント設計、そして迅速な製造は、お客様のプロセス、システム、およびデバイスの最高の運用性能を実現します。
弊社の製品ポートフォリオは、半導体前プロセス用ツールの全範囲をカバーしています。エピタキシャル層、注入、アニールから、蒸着やコーティング用の各種コンポーネントまで、弊社の製品に共通するのは、最高の品質基準を満たしているということです。しかし、本当の違いを生み出すのは、弊社の社員です。弊社の材料科学者とエンジニアは、試作品の開発から完成品コンポーネントまでのすべての段階で、垂直統合されたサプライチェーンの安全性を確保しながら、お客様と共に歩みます。
豊富なアプリケーション
知識
最高の製品品質
高い生産
能力
最高の材料の専門知識
グローバルな生産
ネットワーク
広範囲の製品群
弊社でのプロセスは、超高純度の酸化物を金属粉に還元することから始まります。これにより、高い材料純度を実現しています。弊社は、粉末冶金法を用いて金属複合材料を製造しています。お客様のメリット：粉末冶金法を用いて製造された金属複合材料は、最適にバランスのとれた材料特性と、特に均質な材料組成を実現しています。弊社は、多孔質の粉体ブランクから金属コンポーネントを製造します。特殊な成形プロセスや機械的な処理工程、最新のコーティング技術や接続技術を用いて、これらを高密度で最高品質の複雑なコンポーネントに仕上げています。最新の全自動システムへの投資を継続的に行い、高い生産能力および多数の生産オプションを保証しています。同時に、サプライチェーン上流の鉱山に投資することで、原材料の安定供給を確保しています。自社生産と国際的な製造ネットワークにより、保証された配送能力を確保しています。これにより、将来にわたって信頼できる開発パートナーであり続けることができます。
